HIGH-END SMT-BESTÜCKUNG

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h

Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick:

  • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm
  • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm
  • 2 Inline SMT-Bestückungslinien
  • 1 Schablonenpastendrucker
  • 1 selektiver Pastendrucker
  • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten
  • 2 Reflowsysteme
  • 2 automatisch optische Inspektionssysteme
  • Offline Programmierung
  • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen)
  • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten
  • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System
  • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005
  • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips